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证券日报网讯隆扬电子（301389）11月3日在互动平台回答投资者提问时表示，公司采用独特的先进制程不断钻研高频高速铜箔的技术，目前已经掌握铜箔表面粗糙度RZ值≤0.2微米的技术储备。公司研发储备产品PTS-2系列高频铜箔(HVLP6等级铜箔)未来可以应用在50GHz以上应用场景。该产品为公司研发储备产品，目前尚未送样。
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